設計の試行錯誤を変えた、新たな熱流体解析ソフトウェア

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『電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発』

  『電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発』

第6章「電子機器設計に向けた熱シミュレーション技術」にて、 FlowDesignerを用いた熱設計・熱対策における逆解析技術について掲載されました。

様々な冷却技術や熱対策の適応事例が紹介される中、 「設計案の問題点や改善点を"素早く"ビジュアル化できる」FlowDesignerの 逆解析技術について、熱設計問題への適応例と共に紹介しています。

ノンパラメトリック逆解析の原理、自動最適化、最新の熱対策技術についても 詳しく紹介しておりますので、ぜひご覧ください。
 
技術情報協会HPはこちら
「電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発」

 

 

内容のご紹介

 
  画像をクリックすると別画面で開きます。


「第6章 電子機器設計に向けた熱シミュレーション技術
P.348〜359

 

 記事は11ページにわたって掲載されています。是非本書をご覧ください。

 

 詳細はこちらから

 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
 出版社:技術情報協会
 A4判/676頁
 価格:\88,000(税込)

 

※画像提供:技術情報協会

 

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